復合型影像測量儀

簡要描述：

復合型影像測量儀是采用全新數學計算方法來進行鍍層厚度的計算，在加強的軟件功能之下，簡化了測量比較復雜鍍層的程序，甚至可以在不需要標準片之下，一樣可以測量。

更新時間：2024-07-04 瀏覽量：2010

　　它還采用*的焦距距離計算辦法（DCM），操作員現在可以隨時改變焦距測量，對一些形狀復雜的工件尤其方便。

　　FiSCherSCOp? X—RAY System XDL? 一B及XDLM? —C4功能包括：特

　　大及槽口式的測量箱、向下投射式X—射

　　線，方便對位測量、軟件在視窗98下操

　　作、可在同一屏幕清楚顯示測量讀數及

　　工件的位置。

　　Fischerscop@X—RAY System XDL@一B及XDLM@一C4的設計是專門測量金屬鍍層厚度的

　　儀器，它是采用WinFTMV．3的軟件，計算方面用了新的FP（FUrldamental Parameter）、

　　DCM（Distance Con“olled Measurement）及強大的電腦功能， X—RAY XDL —B及XDLM —

　　C4已經可以在不使用標準片調校儀器之下，一樣可以進行測量。

　　應用方面:

　　罩性金屬鍍層厚度測量，例如Zn；Cr； Cu； Ag； Au； Sn等合金（兩樣金屬元素）鍍層厚度測量，例如： SnPb； ZnNi；及NiP（無電浸鎳）在

　　Fe上等

　　合金（三檬金屬元素）鍍層厚度測量，例交口： AuCuCd在Ni上等

　　雙鍍層厚度測量，例如：Au／Ni在Cu 上； Cr／Ni在Cu上；Au／Aq在Ni上；

　　Sn／Cu在黃銅上等

　　雙鍍層厚度測量（其中一層是合金層），例如： SnPb／Ni或Au／PdNi在青銅上等

　　三鍍層，例如： Cr／Ni／Cu在塑膠或在鐵上

　　金屬成份分析，多可以分析四種金屬元素

　　規格:

　　主機——高650mmx闊570mmx深740mrn；重55kg

　　測量箱一高300mmx闊460mmx深500mm

　　XDL@—B：圓形準值器一中0．3mm

　　XDLM@—C4：4倜準值器一中0．1 mm；中O，2mm；

　　中0．3mm及0．05X0．3mm

　　X一射線向下投射

　　主機上有直接測量鍵

　　可調校X一射線管高壓： 30kV，40kV或50kV

　　彩色顯示測量位置，焦距距離計算辦法（DCM）大

　　焦距調節為80mm

　　外置式電腦（Pentium或同級）及VGA彩色屏幕

　　可選配自動或手動的測量臺